Beschreibung
Das TB-03F-Kit ist ein Entwicklungsboard für intelligente Beleuchtung, das für TB-03F-Module entwickelt wurde. Über fünf PWM-Kanäle lassen sich eine farbige RGB-LED sowie zwei LEDs in Kalt- und Warmweiß individuell einstellen. Alle Modulanschlüsse sind auf Stiftleisten herausgeführt, was Entwicklung und Debugging erleichtert. Umfangreiche Unterlagen stehen zur Verfügung, darunter AT-Befehle, SDK für die Weiterentwicklung, Unterstützung für Bluetooth-Mesh-Netzwerke sowie Steuerung per Android-/iOS-App und WeChat Mini Program; außerdem wird die direkte Sprachsteuerung über Tmall Genie unterstützt. Mehrere Entwicklungsboards lassen sich für das Debugging von Mesh-Netzwerken miteinander verbinden. Alle GPIO/PWM/I2C/ADC-Schnittstellen sind auf 2.54-mm-Stiftleisten herausgeführt, sodass Sie Peripherie frei anschließen können. Die UART-Schnittstelle unterstützt das Flashen der Firmware – einfach und schnell! Zusätzlich kann die Firmware auch über den SWS-Pin mit den offiziellen Flash-Tools von Telink aufgespielt werden.
Merkmale:
- Modul: TB-03F-Kit (Entwicklungsboard für das TB-03F-Modul)
- Zwei Firmware-Varianten: Ali-Tmall-Genie-Version; allgemeine AT-Version
- BLE5.0, unterstützt Mesh
- Schnittstellentyp: Standard-Micro-USB + Stiftleiste mit 2.54mm Rastermaß
- PWM/I2C/GPIO/ADC-Schnittstelle
- Mit farbiger R/G/B-LED sowie LEDs in Kalt- und Warmweiß
- Mit Reset-Taster und frei belegbarem Taster
- Unterstützt direkte Sprachsteuerung über Tmall Genie
- Unterstützt Steuerung per Android-/iOS-App und WeChat Mini Program
Technische Daten:
- Modell: TB-03F-KIT Entwicklungsboard
- Bauform: DIP-30 (Stiftleiste mit 2.54 mm Rastermaß)
- Abmessungen: 24.0*16.0*3.0(±0.2)MM
- Funkstandard: Bluetooth 5.0, unterstützt Mesh
- Frequenzbereich: 2400 ~ 2483.5MHz
- Sendeleistung: maximal 10dBm
- Empfangsempfindlichkeit: minimal 93 dBm±2
- Schnittstelle: PWM/I2C/GPIO/ADC
- Betriebstemperatur: -20°C ~ 70°C
- Lagertemperatur: -40°C ~ 125°C,<90%RH
- Versorgungsbereich: Micro-USB-Versorgungsspannung 4.75V ~ 5.25V, empfohlen 5.0V
- Leistungsaufnahme: Deep-Sleep-Modus: 0.4uA (nur Modul); Standby-Modus: 2.51mA (nur Modul); Volllastmodus (TX: 10dBm): 20.54mA (nur Modul); Platine des Entwicklungsboards: 4mA
Verschlüsselte Zahlung
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