DRV8434A Stepper Motor Driver Carrier

Dieses Breakout-Board für den bipolaren Mikroschritt-Schrittmotortreiber DRV8434A von TI bietet Mikroschritte bis 1/256-Schritt und arbeitet mit 4.5 V bis 48 V. Ohne Kühlkörper oder Zwangsbelüftung liefert es bis zu ca. 1.2 A Dauerstrom pro Phase (2 A Spitze). Der Treiber verfügt über eine integrierte Blockiererkennung (Stall Detection) und nutzt einen Ripple-Control-Algorithmus, der eine präzise Regelung des Strompegels und eine höhere Motoreffizienz ermöglicht.

Pinbelegung und Schnittstelle des Moduls sind denen der beliebten A4988-Trägerplatinen von Pololu sehr ähnlich, sodass es in vielen Anwendungen als direkter Ersatz für diese Boards verwendet werden kann. Es verfügt über einen integrierten Schutz gegen Unterspannung, Überstrom und Übertemperatur.

Merkmale:

• Versorgungsspannungsbereich 4.5 V bis 48 V
• Liefert bis zu 1.2 A Dauerstrom pro Phase ohne zusätzliche Kühlung (2 A Spitze)
• Integrierter Spannungsregler (keine externe Logikspannungsversorgung erforderlich)
• Direkte Anbindung an 1.8 V-, 3.3 V- und 5 V-Systeme möglich
• Einfache Schnittstelle zur Steuerung von Schritt und Richtung
• Elf verschiedene Schrittauflösungen: Vollschritt mit 100% Strom, Vollschritt mit 70% Strom, nicht-zirkularer 1/2-Schritt, 1/2-Schritt, 1/4-Schritt, 1/8-Schritt, 1/16-Schritt, 1/32-Schritt, 1/64-Schritt, 1/128-Schritt, 1/256-Schritt
• Mit der einstellbaren Strombegrenzung legen Sie den maximalen Ausgangsstrom fest. So können Sie Spannungen oberhalb der Nennspannung Ihres Schrittmotors nutzen, um höhere Schrittraten zu erreichen
• Integrierte Blockiererkennung mit drei GPIO-Pins
• Ripple-Control-Algorithmus (Decay-Modus), der eine präzise Regelung des Strompegels und eine höhere Motoreffizienz ermöglicht
• Thermische Abschaltung bei Übertemperatur, Überstromschutz, Erkennung offener Last, Unterspannungsabschaltung und Überspannungsschutz der Ladungspumpe
• Der Treiber-IC nutzt Spread-Spectrum-Taktung für seinen internen Oszillator und die Ladungspumpe, um elektromagnetische Störungen (EMI) zu reduzieren
• 4-lagige Leiterplatte mit 2 oz Kupfer für verbesserte Wärmeableitung
• Freiliegendes, lötbares Masse-Pad unterhalb des Treiber-ICs auf der Unterseite der Leiterplatte